石川   ishikawa METAL  
  石川金属工業株式会社

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電子基盤の断面顕微鏡写真、SEM・EPMA分析調査
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  破面の破壊起点部調査        電子基板など、お客様がご要望 の位置での
断面埋め込み研磨 を 行い、エッチング跡の
顕微鏡写真 やSEM・ EPMAによる高倍率 写真、
軽 元素Bから重元素Uまでの定性 分析、定量
分析、 線分析、面分析 など 1μm領域までの
解析をおこな います。
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【EPMAによる断面分析】
             
         
 
SEI像
 
分析位置SEI像
 
               
               
               
               
               
             
    SEI像  
  分析位置SEI像  
                     
         
Ni
 
Cu
 
Pb
 
               
               
               
               
               
         
   
Ni
 
   
Cu
 
   
Pb
 
          【Fe-SEMによる写真】          
          ・破面のMnS介在物郡   ・Znの結晶   ・鋼のパーライト組織  
         
破面のMnS介在物郡
 
Znの結晶
 
鋼のパーライト組織
 
               
               
               
               
             
               
×5000
       
×10000
       
×20000
 
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